根据Counterpoint Research的最新报告，全球半导体晶圆厂铸造厂市场收入2025年的收入达到了720亿美元，去年同期增长了13％。这种重大增长主要是由对AI和高性能计算（HPC）芯片的强烈吸引力驱动的，该芯片促进了高级流程（例如3NM和4NM）和高级包装技术的广泛应用。如今，传统的半导体晶圆厂（工厂1.0）主要集中在芯片制造上，这还不足以突出动态行业。因此，相反点的研究包括纯晶圆厂，非战略IDM，OSAT和光罩制造商在Fabs 2.0的意义上。其中，与领先的高级制造过程和高级包装能力的TSMC市场共享在第一季度上升至35％RY。包装和试产行业（OSAT）的表现相对谦虚，收入同比增长了近7％。其中，月球，硅和Amkor的阳光和光得益于TSMC AI芯片订单中对先进包装溢出的需求受益匪浅。但是，由于对自动化和工业应用的需求疲软，NXP，Infineon和Renesas等IDM的非内存制造商的收入降低了3％，这阻碍了总体市场增长势头。 Counterpoint Research的副研究主管Brady Wang指出，TSMC在高级流程中继续扩大其领先优势，市场共享上升到35％，收入增长了30％以上，超过30％，是市场领导者。英特尔通过18A/Foveros技术进行了一些发展，但三星仍受到3NM GAA开发中农产品挑战的限制。 [本文的结尾]如果您需要重新打印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：Black和白色